半導体

Semiconductor Sealing Rings For Package Base, as an important part of the semiconductor packaging process, is widely used in key parts of the package base to ensure stable operation of equipment and packaging quality.

半導体パッケージ用ゴムシールは通常、環状シール、Oリング、フラットシールなどの異なるタイプのシールが含まれます。シール材料は通常、高温耐性と耐性のある高品質のシリコーンゴム（シリコーンゴム）またはフッ素ゴム（フッ素ゴム）を使用しています。化学エッチング材料は、半導体パッケージングプロセスの要件に適応し、パッケージングプロセスの品質と信頼性を確保するために製造されています。

リンデポリマー半導体のOリングは、コストパフォーマンスに優れているだけでなく、ほとんどの環境で優れた性能を発揮します。あなたがメートル法または帝国法、標準またはカスタムOリングを必要とするかどうかにかかわらず、Oリングシールはあらゆるサイズで利用可能です。

Perfluoroelastomer Semiconductor Seals are high-performance sealing materials designed specifically for the semiconductor industry. In semiconductor manufacturing, the reliability and corrosion resistance of seals are very important because semiconductor equipment needs to operate under extreme process conditions.

Semiconductor industry seals play a vital role in semiconductor manufacturing and related processes. These seals protect and isolate critical components in semiconductor equipment and process equipment, ensuring reliability and performance under extreme process conditions.